プラズマエッチング装置及びプラズマエッチング方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高田守 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-036685
公開番号（公開出願番号）：特開2003-243359
出願日： 2002年02月14日
公開日（公表日）： 2003年08月29日
要約：

【要約】【課題】被エッチング膜の膜厚に応じて、エッチングレートを変動してエッチングを行う。【解決手段】プラズマエッチング装置において、処理室と、前記処理室内に配置され、基板を支持するための支持台と、前記処理室にエッチング用のガスを供給するためのガス供給口と、前記処理室の外側に配置されたコイルと、前記コイルの位置を基板に対して垂直な方向に変動させるコイル変動手段とを備える。

請求項（抜粋）：

処理室と、前記処理室内に配置され、基板を支持するための支持台と、前記処理室にエッチング用のガスを供給するためのガス供給口と、前記処理室の外側に配置されたコイルと、前記コイルの位置を、前記基板に対して垂直な方向に変動させるコイル変動手段と、を備えることを特徴とするプラズマエッチング装置。

Fターム (4件)：

5F004AA03 , 5F004BA20 , 5F004BB18 , 5F004CA09

引用特許：

出願人引用 (2件)

プラズマ処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-060146 出願人：株式会社サムコインターナショナル研究所
プラズマ処理方法および装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-143366 出願人：松下電器産業株式会社

審査官引用 (2件)

プラズマ処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-060146 出願人：株式会社サムコインターナショナル研究所
プラズマ処理方法および装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-143366 出願人：松下電器産業株式会社

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