特許
J-GLOBAL ID：200903007067654234
プラズマ処理装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小林 良平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-060146
公開番号（公開出願番号）：特開平9-228056
出願日： 1996年02月21日
公開日（公表日）： 1997年09月02日
要約：
【要約】【課題】 簡単な構成でありながら広い面積でプラズマ密度を均一化することができ、しかも調整が容易なプラズマ処理装置を提供する。【解決手段】 周辺部から中心部にかけて徐々に被処理物20の表面から離れるような渦巻形状(インバーテッド・トルネード形状)を有する励起コイル15を設ける。また、その中心部を、被処理物20の表面に平行に及び/又は垂直に移動させるための機構30を設ける。これにより、コイル15下部において磁場を変化させるための自由度が増え、磁場の均一化、すなわちプラズマ密度の均一化が容易となる。
請求項（抜粋）：
周辺部から中心部にかけて徐々に被処理物の表面から離れるような渦巻形状を有する励起コイルを備えたプラズマ処理装置。
IPC (5件)：
C23C 16/50
, C23F 4/00
, H01L 21/205
, H01L 21/3065
, H05H 1/46
C23C 16/50
, C23F 4/00 A
, H01L 21/205
, H05H 1/46 A
, H01L 21/302 B
