特許

J-GLOBAL ID：200903010489263433

回路基板とその製造方法

発明者： 立野 周一 ,  平松 幸洋 ,  林 桂 ,  西本 昭彦 ,  福元 重昭
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-141759
公開番号（公開出願番号）：特開平10-335526
出願日： 1997年05月30日
公開日（公表日）： 1998年12月18日
要約：

【要約】【課題】有機樹脂を含む絶縁層に金属粉末を含有するビアホール導体が形成された回路基板において、ビアホール導体の低抵抗化と長期安定性を実現する。【解決手段】少なくとも熱硬化性有機樹脂を含む絶縁層1と、絶縁層1表面および絶縁層1間に形成された複数層の導体回路層2と、少なくとも金属粉末4を含有し、上下の導体回路層2を接続するためのビアホール導体3を具備する回路基板において、ビアホールに導体ペーストを充填後、加圧加熱して、ビアホール導体3の金属粉末4の充填率を65%以上に高めるとともに、導体ペースト中の結合材および/または溶剤を除去して形成された金属粉末4間の間隙に絶縁層1中に含まれる有機樹脂5を含浸させてその間隙を樹脂5により充填させる。

請求項（抜粋）：

少なくとも熱硬化性有機樹脂を含む絶縁層と、該絶縁層表面および該絶縁層間に形成された複数層の導体回路層と、少なくとも金属粉末を含有し、前記上下の導体回路層を接続するためのビアホール導体を具備する回路基板において、前記ビアホール導体における前記金属粉末の充填率が65%以上であり、前記ビアホール導体中の前記金属粉末間の間隙に前記絶縁層中に含まれる前記有機樹脂が充填されていることを特徴とする回路基板。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H05K 1/00 ,  H05K 1/03 630

FI (3件)：

H01L 23/12 N ,  H05K 1/00 ,  H05K 1/03 630 J

引用特許：

審査官引用 (1件)

• プリント配線板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-194004   出願人：松下電器産業株式会社