プリント配線板及びその製造方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：池内寛幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-194004
公開番号（公開出願番号）：特開平7-170046
出願日： 1994年08月18日
公開日（公表日）： 1995年07月04日
要約：

【要約】【目的】導電性ペーストと貫通孔の壁面との密着性を向上し、信頼性の高いプリント配線板を得る。【構成】密閉構造の空孔を有する未硬化の基板材料101に設けられた貫通孔と貫通孔の内壁から基板材料内部に存在する空孔が前記貫通孔形成時に開孔した凹部103aに導電性ペースト103を充填することにより、導電性ペースト103と貫通孔壁面の間でのアンカー効果が増大して、密着性が向上する。この結果耐熱衝撃特性の優れたプリント配線板が実現できる。

請求項（抜粋）：

樹脂含浸繊維シート基板の厚さ方向に、貫通孔が形成され、前記貫通孔には基板の厚さ方向に電気的接続をするための導電性樹脂組成物が充填されているプリント配線板であって、前記基板と導電性樹脂組成物とは一体化されていることを特徴とするプリント配線板。

IPC (6件)：

H05K 1/11 , H05K 1/03 , H05K 1/09 , H05K 3/00 , H05K 3/38 , H05K 3/40

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開平3-145796
特開平1-228197
特開平4-154187

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