ボンディングワイヤーおよびそれを使用した集積回路デバイス

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：上代哲司 , 神野直美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-359185
公開番号（公開出願番号）：特開2005-123511
出願日： 2003年10月20日
公開日（公表日）： 2005年05月12日
要約：

【課題】銅を主成分とする芯材と前記芯材上に形成された被覆層とを有するボンディングワイヤーであって、ボール形状の安定性に優れるとともに、ショートテール不良の発生が少ないボンディングワイヤー、およびこのボンディングワイヤーを使用した集積回路デバイスを提供する。【解決手段】銅を主成分とする芯材と前記芯材上に形成された被覆層とを有するボンディングワイヤーであって、前記被覆層は前記芯材よりも高融点の耐酸化性の金属からなり、かつ前記ボンディングワイヤーを、その先端を水平面に接触するように垂下し、前記先端から15cm上を切断し、ボンディングワイヤーを前記水平面に落下させることにより形成される円弧の曲率半径が、35mm以上であることを特徴とするボンディングワイヤー、およびこのボンディングワイヤーを使用したことを特徴とする集積回路デバイス。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

銅を主成分とする芯材と前記芯材上に形成された被覆層とを有するボンディングワイヤーであって、前記被覆層は前記芯材よりも高融点の耐酸化性の金属からなり、かつ前記ボンディングワイヤーを、その先端を水平面に接触するように垂下し、前記先端から15cm上を切断してボンディングワイヤーを前記水平面に落下させることにより形成される円弧の曲率半径が、35mm以上であることを特徴とするボンディングワイヤー。

IPC (1件)：

H01L21/60

FI (2件)：

H01L21/60 301D , H01L21/60 301F

Fターム (3件)：

5F044CC05 , 5F044FF02 , 5F044FF06

引用特許：

出願人引用 (3件)

特公平8-28382号公報
特開昭62-97360号公報
WO03/036710A1

審査官引用 (1件)

半導体素子用ワイヤの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-359402 出願人：田中電子工業株式会社

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