積層セラミックチップ部品の製造方法及び装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：竹下和夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-019647
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223360
出願日： 1999年01月28日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
要約：

【要約】【課題】部品複数個取り用のセラミック積層グリーンシートを部品単位に切断した後、セラミックグリーンチップ素体のブロックをベルトコンベアで搬送すると共に、そのベルトコンベアの下方に回る終端付近に配置する圧接ローラでセラミックグリーンチップ素体のブロックを押さえて部品単位に分離するという簡易な手段によりセラミックグリーンチップ素体のブロックを確実に分離する。【解決手段】セラミックグリーンチップ素体のブロックBを加熱炉3で予熱させてベルトコンベア1で搬送し、そのベルトコンベア1の下方に回る終端付近でガラス転移温度の帯熱状態にあるセラミックグリーンチップ素体のブロックBを圧接ローラ2により押さえて部品単位に分離する。

請求項（抜粋）：

部品複数個取り用のセラミック積層グリーンシートを部品単位のセラミックグリーンチップ素体に切断し、その切断によっても部品単位に分離されていないセラミックグリーンチップ素体のブロックを部品単位に分離し、このセラミックグリーンチップ素体から積層セラミックチップ部品を製造する方法として、上記セラミックグリーンチップ素体のブロックを予熱させてベルトコンベアで搬送し、そのベルトコンベアの下方に回る終端付近でガラス転移温度の帯熱状態にあるセラミックグリーンチップ素体のブロックを圧接ローラにより押さえて部品単位に分離するようにしたことを特徴とする積層セラミックチップ部品の製造方法。

IPC (2件)：

H01G 4/30 311 , H01G 4/12 364

FI (2件)：

H01G 4/30 311 A , H01G 4/12 364

Fターム (15件)：

5E001AB03 , 5E001AH00 , 5E001AH06 , 5E001AJ01 , 5E001AJ02 , 5E082AB03 , 5E082BC38 , 5E082FG26 , 5E082LL01 , 5E082LL03 , 5E082MM11 , 5E082MM13 , 5E082MM22 , 5E082MM24 , 5E082PP06

引用特許：

審査官引用 (4件)

電子部品の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-333888 出願人：株式会社村田製作所
特開昭60-023014
板状硬脆材料の分割方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-015314 出願人：松下電器産業株式会社

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