特許
J-GLOBAL ID：200903010551957412
樹脂封止型半導体装置及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
前田 弘 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-060812
公開番号（公開出願番号）：特開平11-260989
出願日： 1998年03月12日
公開日（公表日）： 1999年09月24日
要約：
【要約】【課題】 ダイパッドが封止樹脂の上面から露出した樹脂封止型半導体装置の特性を改善する。【解決手段】 信号接続用リード12の外方部分が封止樹脂17から露出して外部電極18として機能し、ダイパッド13の上面が封止樹脂の上面側で露出している。ダイパッド13の下面に、主面を下方に向けた半導体チップ15が接合されており、半導体チップ15の電極パッドと信号接続用リード12の内方部分の下面とは、金属細線16により互いに電気的に接続されている。ダイパッド13の上面側にハーフエッチ等が施され、全体的に薄く形成されている。封止樹脂17がダイパッド13の上方に薄く存在するので、ダイパッド13に対する封止樹脂の保持力が大きい。半導体チップ15の厚みを薄くしなくても、樹脂封止型半導体装置全体の薄型化が可能である。
請求項（抜粋）：
ダイパッドと、上記ダイパッドを支持するための複数の吊りリードと、信号接続用リードと、主面上に電極パッドを有し、主面を下方に向けた状態で上記ダイパッドの下面で支持される半導体チップと、上記半導体チップの電極パッドと上記信号接続用リードとを電気的に接続する接続部材と、上記ダイパッド,上記半導体チップ,信号接続用リード及び接続部材を封止する封止樹脂とを備え、上記信号接続用リードの一部は上記封止樹脂の裏面側で露出し外部端子として機能しており、上記ダイパッドは上記封止樹脂内に埋設されており、上記各吊りリードは、上記ダイパッドと信号接続用リードとの間に介設されていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
引用特許：
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