特許

J-GLOBAL ID：200903010561773786

集積回路装置のレイアウト方法、集積回路装置のレイアウトプログラム、集積回路装置のレイアウトシステム、集積回路装置及び電子機器

発明者： 甫仮 透
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 布施 行夫 ,  大渕 美千栄 ,  永田 美佐
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-004577
公開番号（公開出願番号）：特開2009-170520
出願日： 2008年01月11日
公開日（公表日）： 2009年07月30日
要約：

【課題】チップ面積の増加を伴わずに電源補強を実現することができる集積回路装置のレイアウト方法等を提供すること。【解決手段】本発明の集積回路装置のレイアウト方法は、機能セルが配置されていない未配置領域を探索するステップ(ステップS14)と、未配置領域に、少なくとも一部が第1及び第2のポリシリコン配線パターンによりそれぞれ形成された第1及び第2の電源補強線と、を含む電源補強セルを配置するステップ(ステップS16)と、を含む。ステップS16において、第1及び第2のポリシリコン配線パターンを第2の電源供給線及び第1の電源供給線とそれぞれ交差させて、第2の方向に沿って、第1の電源補強線及び第2の電源補強線を介してそれぞれ2つの第1の電源供給線及び2つの第2の電源供給線を接続する2つの配線パターンの少なくとも一方が形成されるように、少なくとも2つの電源補強セルを第2の方向に沿って並べて配置する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

複数の機能セルが所定の領域において第1の方向及び前記第1の方向に直交する第2の方向にアレイ状に配置され、前記複数の機能セルに第1の電源及び第2の電源をそれぞれ供給する第1の電源供給線及び第2の電源供給線が前記第1の方向に沿って所定のメタル配線層に敷設された集積回路装置のレイアウト方法であって、 前記複数の機能セルを前記所定の領域に配置した後のレイアウトにおいて、前記所定の領域における前記機能セルが配置されていない未配置領域を探索する未配置領域探索ステップと、 前記未配置領域に、少なくとも一部がポリシリコン配線層に敷設された第1のポリシリコン配線パターンにより形成された第1の電源補強線と、少なくとも一部がポリシリコン配線層に敷設された第2のポリシリコン配線パターンにより形成された第2の電源補強線と、を含む電源補強セルを配置する電源補強セル配置ステップと、を含み、 前記電源補強セル配置ステップにおいて、 前記第1のポリシリコン配線パターン及び前記第2のポリシリコン配線パターンを前記第2の電源供給線及び前記第1の電源供給線とそれぞれ交差させて、前記第2の方向に沿って、前記第1の電源補強線を介して2つの前記第1の電源供給線を接続する配線パターン及び前記第2の電源補強線を介して2つの前記第2の電源供給線を接続する配線パターンの少なくとも一方が形成されるように、少なくとも2つの前記電源補強セルを前記第2の方向に沿って並べて配置することを特徴とする集積回路装置のレイアウト方法。

IPC (6件)：

H01L 21/82 ,  H01L 21/822 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/320 ,  H01L 23/52 ,  G06F 17/50

FI (6件)：

H01L21/82 L ,  H01L21/82 B ,  H01L27/04 A ,  H01L27/04 D ,  H01L21/88 Z ,  G06F17/50 658N

Fターム (44件)：

5B046AA08 ,  5B046BA06 ,  5F033HH07 ,  5F033JJ07 ,  5F033KK01 ,  5F033KK04 ,  5F033UU01 ,  5F033VV04 ,  5F033VV05 ,  5F038CA02 ,  5F038CA03 ,  5F038CA04 ,  5F038CA05 ,  5F038CA17 ,  5F038CD02 ,  5F038CD18 ,  5F038EZ09 ,  5F038EZ10 ,  5F038EZ20 ,  5F064AA03 ,  5F064AA04 ,  5F064BB05 ,  5F064BB07 ,  5F064DD02 ,  5F064DD10 ,  5F064DD12 ,  5F064DD14 ,  5F064DD18 ,  5F064DD19 ,  5F064DD22 ,  5F064DD24 ,  5F064EE05 ,  5F064EE16 ,  5F064EE19 ,  5F064EE22 ,  5F064EE26 ,  5F064EE27 ,  5F064EE36 ,  5F064EE52 ,  5F064HH02 ,  5F064HH06 ,  5F064HH09 ,  5F064HH11 ,  5F064HH12

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体集積回路の自動配置配線における電源強化方法及び半導体集積回路の自動配置配線装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-078700   出願人：松下電器産業株式会社