カードにおける支持部を形成する空胴にマイクロ回路を搭載し、結果としてカードを生じる方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：杉村暁秀 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-134351
公開番号（公開出願番号）：特開2000-357220
出願日： 2000年05月08日
公開日（公表日）： 2000年12月26日
要約：

【要約】【課題】空胴の底の周囲付近における曲げストレスを大幅に減少する、カードにおける支持部を形成する空胴においてマイクロ回路を搭載する方法を提供する。【解決手段】前記マイクロ回路を前記空胴に収容し、前記モジュールの固定が、前記マイクロ回路を前記空胴の底に堆積され、そこに粘着するコーティング材料、例えば液体のままである樹脂でコーティングすることと、前記コーティング材料を硬化させることとを含み、前記コーティング材料を完全に取り囲み、前記空胴の底の連続的な周辺領域上に部分的に延在する圧縮可能な環状領域を前記空胴に形成するように、前記マイクロ回路を収容する接続盤から成るモジュールを形成し、前記カードに固定する。

請求項（抜粋）：

カードにおける支持部を形成する空胴においてマイクロ回路を搭載する方法において、前記マイクロ回路を前記空胴に収容し、前記モジュールの固定が、前記マイクロ回路を前記空胴の底に堆積され、そこに粘着するコーティング材料、例えば液体のままである樹脂でコーティングすることと、前記コーティング材料を硬化させることとを含み、前記コーティング材料を完全に取り囲み、前記空胴の底の連続的な周辺領域上に部分的に延在する圧縮可能な環状領域を前記空胴に形成するように、前記マイクロ回路を収容する接続盤から成るモジュールを形成し、前記カードに固定することを特徴とする方法。

IPC (2件)：

G06K 19/077 , B42D 15/10 521

FI (2件)：

G06K 19/00 K , B42D 15/10 521

引用特許：

出願人引用 (4件)

チップカード及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-155145 出願人：エヌ・ベー・フィリップス・フルーイランペンファブリケン
特開平2-022098
特開昭62-218196

全件表示

審査官引用 (4件)

チップカード及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-155145 出願人：エヌ・ベー・フィリップス・フルーイランペンファブリケン
特開平2-022098
特開昭62-218196

全件表示

前のページに戻る