特許

J-GLOBAL ID：200903010625699623

化学機械研磨用水系分散体

発明者： 山口 繁 ,  藤井 義一 ,  米田 淳郎
出願人/特許権者： 株式会社日本触媒
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-107475
公開番号（公開出願番号）：特開2003-303791
出願日： 2002年04月10日
公開日（公表日）： 2003年10月24日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、従来の化学機械研磨剤よりも研磨速度を大きくすることができるとともに、特に、層間絶縁膜が強度の小さいものであっても、スクラッチ及び断線等の発生が抑えられる化学機械研磨用水系分散体を提供する。【解決手段】 炭素数3〜6のモノカルボン酸モノエチレン性不飽和単量体(a)由来の構造単位(I)からなり、分子量が1000以上、50000以下であり、分子量分布が、1.5以上、3.0以下である水溶性アニオン性官能基含有重合体と微粒子とからなる化学機械研磨用水系分散体を提供する。

請求項（抜粋）：

炭素数3〜6のモノカルボン酸モノエチレン性不飽和単量体(a)由来の構造単位(I)からなり、分子量が1000以上、50000以下であり、分子量分布が、1.5以上、3.0以下である水溶性アニオン性官能基含有重合体と微粒子とからなる化学機械研磨用水系分散体。

IPC (3件)：

H01L 21/304 622 ,  B24B 37/00 ,  C09K 3/14 550

FI (3件)：

H01L 21/304 622 D ,  B24B 37/00 H ,  C09K 3/14 550 C

Fターム (6件)：

3C058AA07 ,  3C058CB02 ,  3C058CB03 ,  3C058DA02 ,  3C058DA13 ,  3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 電子機器材料用研磨剤組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-021709   出願人：東亞合成株式会社