特許
J-GLOBAL ID:200903010662592480
冷却部材
発明者:
,
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出願人/特許権者:
代理人 (2件):
宮田 金雄
, 高瀬 彌平
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-006784
公開番号(公開出願番号):特開2004-221315
出願日: 2003年01月15日
公開日(公表日): 2004年08月05日
要約:
【課題】電子部品を内部に実装した電子機器を間接冷却する冷却部材において、冷却板内面と冷媒間の温度差をより小さく抑え、電子部品の温度を許容値内にとどめる電子部品の冷却部材を提供する。【解決手段】発熱性の電子部品と熱的に間接的に接続され、冷媒の流れる内部流路を形成する内壁面を有し、その内壁面に流路縮小部が構成された冷却部材において、流路縮小部の形状を流路の中心に対して非対象に形成することにより、冷却板内面と冷媒間の熱伝達率を向上し、冷却板内面と冷媒間の温度差を小さくする。【選択図】 図3
請求項(抜粋):
発熱性の電子部品と熱的に間接的に接続され、冷媒の流れる内部流路を形成する内壁面を有し、その内壁面に流路の幅を縮小する流路縮小部の構成された冷却部材であって、当該流路縮小部の形状が流路の中心に対して非対象に形成されたことを特徴とする冷却部材。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (6件):
5E322AA05
, 5E322FA01
, 5F036AA01
, 5F036BA05
, 5F036BB41
, 5F036BB44
引用特許:
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