特許
J-GLOBAL ID：200903010667023247
半導体装置の実装構造及び実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-059433
公開番号（公開出願番号）：特開平11-260945
出願日： 1998年03月11日
公開日（公表日）： 1999年09月24日
要約：
【要約】【課題】回路面の上空は空気等の気体であるという設計条件からのデバイスの電気特性の不都合な変化を抑制し、かつ信頼性に問題を生じない有効な半導体装置の実装構造及び実装方法を提供する。【解決手段】ベアチップ1より大きい面積の補強材4をベアチップの裏面1Bに固着し、補強材4と配線基板2との間に樹脂5を設けることにより両者を固着し、これによりベアチップ1が中空10の封止構造になっている半導体装置の実装構造。
請求項（抜粋）：
ベアチップの回路素子を形成した表面を配線基板に対面させ、バンプ電極により前記ベアチップと前記配線基板のそれぞれの所定部を電気的に接続した半導体装置の実装構造において、前記ベアチップより大きい面積の補強材を前記ベアチップの裏面に固着し、前記補強材と前記配線基板との間に樹脂を設けることにより両者を固着し、これにより前記ベアチップが中空封止構造になっていることを特徴とする半導体装置の実装構造。
IPC (4件)：
H01L 23/02
, H01L 21/60 311
, H01L 23/10
, C08F 2/48
H01L 23/02 B
, H01L 21/60 311 S
, H01L 23/10 B
, C08F 2/48
