特許

J-GLOBAL ID：200903010674750383

表面実装型小型コイル部品

発明者： 小谷 幹雄
出願人/特許権者： 日立フェライト電子株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-151372
公開番号（公開出願番号）：特開平11-345721
出願日： 1998年06月01日
公開日（公表日）： 1999年12月14日
要約：

【要約】【目的】 高電流用コイルの抵抗を低減した薄型で小型のコイル部品を提供する。【構成】 一側面側にピン端子9を備え、反対側面側に導出溝8を施したボビン3に、プリントコイル2、脚を有するコア4をボビン3に取り付けた後、導体を巻回してなるエッジワイズコイル1をコア4とボビン3の導出溝8に合わせて組み入れ、コア5は、エッジワイズコイル1を圧縮させながら他方のコア4に組み合わせ、ボビン3の四隅テーパ部10に接着を塗布して、ボビン3とコア4、5を相互固定した。このコイル部品の回路接続端子は、導出溝8より引き出したエッジワイズコイル1のコイル端末とピン端子9の下方延伸部を用いた。

請求項（抜粋）：

2つ以上のコイルとボビン、磁性材料からなる1組のコアを用いたコイル部品において、少なくとも1つのコイルは、平角導体の幅広面を巻回軸に対して垂直に巻回してなるエッジワイズコイルであって、該エッジワイズコイルと他の平面状コイルとをコアに積層状に組み込んでなることを特徴とする表面実装型小型コイル部品。

IPC (3件)：

H01F 27/28 ,  H01F 27/30 ,  H01F 30/00

FI (5件)：

H01F 27/28 L ,  H01F 27/28 K ,  H01F 27/30 ,  H01F 31/00 D ,  H01F 31/00 C

引用特許：

審査官引用 (2件)

• コイル装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-213556   出願人：サンケン電気株式会社
• インダクタンス素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-067215   出願人：日立フェライト電子株式会社