特許

J-GLOBAL ID：200903010698235641

ペースト組成物、塗膜及び半導体装置

発明者： 北勝 勉 ,  堂々 隆史 ,  田中 俊明 ,  安田 雅昭
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-098903
公開番号（公開出願番号）：特開平11-293120
出願日： 1998年04月10日
公開日（公表日）： 1999年10月26日
要約：

【要約】【課題】 良好な耐リフロー性、更には良好な耐リフロー性と耐湿信頼性とを併せ持つ半導体装置を得ることが出来るペースト組成物、塗膜及び半導体装置を提供する。【解決手段】(A)熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂又はその混合物、(B)無機充填材、(C)有機溶剤を必須成分とし、硬化後の塗膜中の空隙率が3%以上であり、500g/m2・24h(40°C90%RH)以下の透湿度を持つペースト組成物及びペースト組成物を半導体部品の表面に塗布乾燥して得られる塗膜を有してなる半導体装置。

請求項（抜粋）：

(A)熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂又はその混合物、(B)無機充填材及び(C)有機溶剤を必須成分とするペースト組成物であって、前記ペースト組成物を塗布、乾燥した塗膜において、塗膜中の空隙率が3%以上であることを特徴とするペースト組成物。

IPC (5件)：

C08L101/00 ,  C09D163/00 ,  C09D201/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C08L101/00 ,  C09D163/00 ,  C09D201/00 ,  H01L 23/30 D

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-191790   出願人：日立化成工業株式会社
• ペースト状被覆組成物及びこれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-175342   出願人：日立化成工業株式会社