特許

J-GLOBAL ID：200903010722510420

リードフレーム、半導体装置及び半導体装置の製造方法

発明者： 田中 茂樹 ,  藤沢 敦 ,  新谷 俊幸 ,  建部 堅一 ,  今野 貴史
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立北海セミコンダクタ株式会社
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-040402
公開番号（公開出願番号）：特開平10-242362
出願日： 1997年02月25日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：

【要約】【課題】 同一の半導体チップによって封止形状の異なる多品種の半導体装置の製造が可能な技術を提供する。【解決手段】 封止体の一の辺からアウターリードが突出する複数のリードのインナーリードの一部の先端を、前記封止体の一の辺と対応する半導体チップの辺とは半導体チップのコーナーを挟んで隣接する他の辺に対向させる。この構成によって、同一の半導体チップを用いた封止体形状の制約が少なくなり、同一の半導体チップを、例えば封止形状が正方形のものと長方形のもの等の、アウターリードの配置が異なる半導体装置に用いることが可能となる

請求項（抜粋）：

支持体に半導体チップを搭載し、この支持体に絶縁体を介してインナーリードを固定し、前記半導体チップ及びインナーリードを封止体内に封止した半導体装置であって、前記封止体の一の辺からアウターリードが突出する複数のリードのインナーリードの一部の先端を、前記封止体の一の辺と対応する半導体チップの辺とは半導体チップのコーナーを挟んで隣接する他の辺に対向させたことを特徴とする半導体装置。

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-095523   出願人：日立電線株式会社