特許

J-GLOBAL ID：200903010739269068

半導体試験装置のウエハマップ表示装置

発明者： 南部 光江
出願人/特許権者： 株式会社アドバンテスト
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-010005
公開番号（公開出願番号）：特開2001-144148
出願日： 1999年11月12日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
要約：

【要約】【課題】ウエハマップ表示のウィンドウサイズに対応した大きさでチップと文字を表示可能とする半導体試験装置のウエハマップ表示装置を提供する。【解決手段】表示装置上でウエハマップを表示するウィンドウサイズの情報をウィンドウ管理装置から随時取得する手段を具備し、半導体試験装置から1チップのウエハ上のXYチップアドレス情報を受信した都度、これまでに受信した各チップのウエハ上のXYチップアドレス情報に基づいて各チップがウィンドウサイズ内に納まるチップ表示サイズを算出する手段を具備し、算出したチップ表示サイズの表示領域へ個々のチップの検査結果情報であるカテゴリ情報を所定のウエハマップ表示形態で表示更新する手段とを備える半導体試験装置のウエハマップ表示装置。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハ上に複数チップの回路が形成され、半導体試験装置がチップ単位に電気的に検査実施し、前記検査結果情報であるカテゴリ情報とウエハ上のXYチップアドレス情報とを受けて表示装置のウィンドウへウエハマップ形態で所定に表示する半導体試験装置のウエハマップ表示装置において、表示装置上でウエハマップを表示するウィンドウサイズの情報をウィンドウ管理装置から随時取得する手段と、半導体試験装置から1チップのウエハ上のXYチップアドレス情報を受信した都度、これまでに受信した各チップのウエハ上のXYチップアドレス情報に基づいて各チップがウィンドウサイズ内に納まるチップ表示サイズを算出する手段と、算出したチップ表示サイズの表示領域へ個々のチップの検査結果情報を所定のウエハマップ表示形態で表示更新する手段とを備えることを特徴とする半導体試験装置のウエハマップ表示装置。

IPC (2件)：

H01L 21/66 ,  G06F 3/00 651

FI (2件)：

H01L 21/66 A ,  G06F 3/00 651 A

Fターム (12件)：

4M106AA01 ,  4M106DA15 ,  4M106DJ23 ,  5E501AA13 ,  5E501AC15 ,  5E501BA03 ,  5E501BA12 ,  5E501FA06 ,  5E501FA13 ,  5E501FA14 ,  5E501FB04 ,  5E501FB45

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体ウェハのウェハマップ作成方法及び作成装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-047475   出願人：富士通株式会社, 富士通ヴィエルエスアイ株式会社