特許

J-GLOBAL ID：200903010740336356

低熱膨張係数高熱伝導性銅合金および前記銅合金が用いられた電気電子機器部品

発明者： 三原 邦照 ,  大山 好正
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-046360
公開番号（公開出願番号）：特開2000-239762
出願日： 1999年02月24日
公開日（公表日）： 2000年09月05日
要約：

【要約】【課題】 樹脂モールドなどの低熱膨張係数材と接触して用いられる放熱用材料として有用な銅合金を提供する。【解決手段】 Cr、Mo、W、Nbのうちの少なくとも1種が合計で2〜50wt%含有された銅合金であって、前記Cr、Mo、W、Nbのうちの少なくとも1種はアスペクト比が10以上の第2相として含有された銅合金。【効果】 本発明の銅合金は小量の第2相で熱膨張係数が著しく低下するものであり、このため樹脂モールドなどの低熱膨張係数材と接触して用いても樹脂モールドなどを損傷することがなく放熱用材料として極めて有用である。

請求項（抜粋）：

Cr、Mo、W、Nbのうちの少なくとも1種が合計で2〜50wt%含有された銅合金であって、前記Cr、Mo、W、Nbのうちの少なくとも1種はアスペクト比が10以上の第2相として含有されていることを特徴とする低熱膨張係数高熱伝導性銅合金。

IPC (2件)：

C22C 9/00 ,  H01H 1/02

FI (2件)：

C22C 9/00 ,  H01H 1/02 C

Fターム (11件)：

5G050AA12 ,  5G050AA13 ,  5G050AA25 ,  5G050AA27 ,  5G050AA51 ,  5G050BA12 ,  5G050CA01 ,  5G050DA10 ,  5G050EA01 ,  5G050EA06 ,  5G050EA14

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平2-240230
  
• 高強度で高電導性の高Cr含有銅合金材とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-296049   出願人：科学技術庁金属材料技術研究所長, 古河電気工業株式会社