特許
J-GLOBAL ID：200903010749828766
半導体装置用接着剤シートおよびそれを用いた部品ならびに半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-319210
公開番号（公開出願番号）：特開2000-150588
出願日： 1998年11月10日
公開日（公表日）： 2000年05月30日
要約：
【要約】【課題】耐湿性に優れた半導体集積回路接続用基板およびそれを構成する部品ならびに半導体装置を工業的に提供し、表面実装用の半導体装置の信頼性を向上させる。【解決手段】絶縁体層および導体パターンからなる配線基板層、導体パターンが形成されていない層および接着剤層をそれぞれ少なくとも1層以上有する半導体集積回路接続用基板であって、該接着剤層を構成する接着剤組成物がエポキシ樹脂(A)、熱可塑性樹脂(B)およびハイドロタルサイト系化合物(C)を必須成分として含有することを特徴とする半導体集積回路接続用基板およびそれを構成する部品ならびに半導体装置。
請求項（抜粋）：
少なくとも1層以上の保護フィルム層と接着剤層からなる積層体を有する半導体装置用接着剤シートであって、前記接着剤層がエポキシ樹脂(A)、熱可塑性樹脂(B)およびハイドロタルサイト系化合物(C)を含有する熱硬化型の接着剤であることを特徴とする半導体集装置用接着剤シート。
Fターム (4件)：
5F044GG10
, 5F044KK03
, 5F044MM03
, 5F044MM11
