特許

J-GLOBAL ID：200903010754802260

配線回路基板の製造方法

発明者： 高吉 勇一 ,  山▲崎▼ 博司
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 岡本 寛之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-033326
公開番号（公開出願番号）：特開2006-222217
出願日： 2005年02月09日
公開日（公表日）： 2006年08月24日
要約：

【課題】 めっきレジストの裾引き部に起因して、導体層にサイドエッチング部が生じても、ベース絶縁層から導体層が剥離することを防止することができる、配線回路基板の製造方法を提供すること。【解決手段】 ベース絶縁層1を用意し、そのベース絶縁層1の上に、めっきレジスト3を所定パターンで形成し、めっきレジスト3から露出するベース絶縁層1の上に、めっきにより導体層6を導体パターン4で形成する。その後、めっきレジスト3を除去した後、ベース絶縁層1の上における各導体層6の間に、ポジ型感光性樹脂8を充填し、導体層6をマスクとして露光し、その後、現像する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

ベース絶縁層の上に、めっきレジストを所定パターンで形成する工程と、 前記めっきレジストから露出する前記絶縁層の上に、めっきにより導体層を導体パターンで形成する工程と、 前記めっきレジストを除去する工程と、 前記ベース絶縁層の上における前記導体層の間に、ポジ型感光性樹脂を充填し、前記導体層をマスクとして露光し、その後、現像する工程と、 を備えていることを特徴とする、配線回路基板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/28 ,  H05K 3/18

FI (4件)：

H05K3/28 D ,  H05K3/18 D ,  H05K3/18 E ,  H05K3/18 G

Fターム (25件)：

5E314AA27 ,  5E314AA36 ,  5E314BB06 ,  5E314BB13 ,  5E314CC01 ,  5E314DD06 ,  5E314DD07 ,  5E314FF05 ,  5E314FF17 ,  5E314GG12 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343AA18 ,  5E343AA19 ,  5E343BB24 ,  5E343CC62 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343DD76 ,  5E343ER16 ,  5E343ER18 ,  5E343ER26 ,  5E343ER35 ,  5E343GG08 ,  5E343GG20

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 金属配線回路基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-168973   出願人：東レエンジニアリング株式会社, レイテック株式会社