金属配線回路基板の製造方法

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出願人/特許権者： ,
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-168973
公開番号（公開出願番号）：特開2002-368393
出願日： 2001年06月05日
公開日（公表日）： 2002年12月20日
要約：

【要約】【課題】金属配線が一段と精細化されても、その平滑性を損わずに、しかも、基材を構成しているポリイミド樹脂フィルムとの密着性をより十分に保つことができる金属配線回路基板の製造方法を提供すること。【解決手段】基材1のポリイミド樹脂フィルム上にアディティブ法又はサブトラクティブ法によって金属配線パターン2aを形成した金属配線回路基板に感光性絶縁樹脂溶液3aを塗布する。その際、金属配線パターン2aを被覆すると共にスペース部分(金属配線パターン2aが形成されていない部分)に充填せしめるように塗布する。次いで、それの乾燥後、紫外線露光及び現像により金属配線パターン2aの必要箇所若しくは全面を露出させるように感光性絶縁樹脂3を除去し、かつ残存の感光性絶縁樹脂3を加熱閉環又は加熱架橋する。

請求項（抜粋）：

少なくともポリイミド樹脂フィルム単体材で構成された基材の前記ポリイミド樹脂フィルム上にアディティブ法若しくはサブトラクティブ法によって金属配線パターンを形成した金属配線回路基板の前記金属配線パターンを被覆すると共に前記金属配線パターンが形成されていないスペース部分に充填せしめるように感光性絶縁樹脂溶液を塗布し、かつ乾燥させ、次いで、フォトマスクを用いる紫外線露光及び現像により前記金属配線パターンの必要箇所若しくは全面を露出させるように前記感光性絶縁樹脂を除去した後、残存の感光性絶縁樹脂を加熱閉環することを特徴とする金属配線回路基板の製造方法。

IPC (5件)：

H05K 3/28 , H05K 1/03 610 , H05K 1/03 , H05K 1/03 670 , H05K 3/00

FI (5件)：

H05K 3/28 D , H05K 1/03 610 N , H05K 1/03 610 P , H05K 1/03 670 A , H05K 3/00 R

Fターム (9件)：

5E314AA27 , 5E314AA33 , 5E314BB06 , 5E314BB13 , 5E314CC01 , 5E314DD07 , 5E314FF06 , 5E314GG12 , 5E314GG17

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開昭64-048493
特開平2-198837
配線基板における配線パターン間接続構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-205281 出願人：山一電機株式会社

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