特許
J-GLOBAL ID：200903010763271332

研磨用流体の供給装置及び供給方法

発明者：
立木 悦二

立木 悦二 について

, 
棚田 裕樹

棚田 裕樹 について

, 
山田 一雅

山田 一雅 について


出願人/特許権者：
松下環境空調エンジニアリング株式会社

松下環境空調エンジニアリング株式会社 について


代理人 (1件)： 岡田 英彦 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-400653
公開番号（公開出願番号）：特開2003-197576
出願日： 2001年12月28日
公開日（公表日）： 2003年07月11日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】研磨装置に供給される研磨用流体中の微生物によって、研磨剤成分の粒度分布の変化とスラリー組成の変動が生じることを防止する。【解決手段】CMPスラリー用材料を含む研磨用流体を研磨装置に供給するための装置において、研磨用流体の冷却、マイクロ波照射による加熱、細胞障害性の電磁波及び/または音波の照射、必須生育要素の除去、などによる研磨用流体中の微生物の汚染を防止する手段を備える。
請求項（抜粋）：
CMPスラリー用材料を含む研磨用流体を研磨装置に供給するための装置であって、第1の研磨用流体を貯留する第1の貯留手段と、第2の研磨用流体を貯留する第2の貯留手段と、前記第1の研磨用流体と前記第2の研磨用流体とを混合する手段と、前記第1の貯留手段、前記第2の貯留手段、これらのいずれかの貯留手段から前記混合手段への前記各研磨用流体の送液用配管、及び混合されて得られる研磨用流体の送液用配管のうちいずれかの部位に設けられる微生物汚染防止手段、とを備える、装置。
IPC (5件)：
H01L 21/304 622 ,  B01J 19/10 ,  B01J 19/12 ,  B24B 37/00 ,  B24B 57/02
FI (6件)：
H01L 21/304 622 E ,  B01J 19/10 ,  B01J 19/12 A ,  B01J 19/12 C ,  B24B 37/00 K ,  B24B 57/02
Fターム (17件)：
3C047FF08 ,  3C047GG15 ,  3C058AA07 ,  3C058AC04 ,  3C058CB06 ,  3C058DA17 ,  4G075AA02 ,  4G075AA37 ,  4G075BA10 ,  4G075BC10 ,  4G075CA02 ,  4G075CA03 ,  4G075CA23 ,  4G075CA26 ,  4G075CA33 ,  4G075DA02 ,  4G075EB31
引用特許：
審査官引用 (2件)

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