特許
J-GLOBAL ID：200903010772561289
電子部品用パッケージおよび圧電振動デバイス
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-294235
公開番号（公開出願番号）：特開2000-236035
出願日： 1999年10月15日
公開日（公表日）： 2000年08月29日
要約：
【要約】【課題】 パッケージを超小型化しても、気密封止の信頼性を実用的なレベルに維持でき、電子部品としての電気的性能の向上をはかることのできる電子部品用パッケージおよび圧電振動デバイスを提供する。【解決手段】 セラミックパッケージ1は、セラミック基体10と、凹形周囲の堤部10a上に形成される周状の金属層とからなる。金属層は、タングステン等からなるメタライズ層11と、当該メタライズ層11の上部に形成される第1の金属膜層12とからなる。気密封止する金属フタ2はコバール等の金属母材20の下面に前記周状の第1の金属膜層12に対応した周状の第2の金属膜層21を形成している。この第2の金属膜層21は例えば銀ろうからなる。金属フタ2と前記セラミックパッケージ1の各金属膜層の接合は、シーム溶接により行う。
請求項（抜粋）：
セラミック基体と、当該セラミック基体の主面周囲に周状に形成されたメタライズ層と、当該メタライズ層の上面に形成された第1の金属膜層と、前記第1の金属膜層の少なくとも一部に対応して形成された第2の金属膜層が形成された金属フタとからなり、前記第1の金属膜層と第2の金属膜層の少なくとも一方を電気抵抗熱により溶融させ、気密接合を行ったことを特徴とする電子部品用パッケージ。
IPC (4件)：
H01L 23/02
, H03H 9/02
, H03H 9/10
, H03H 9/19
H01L 23/02 C
, H01L 23/02 J
, H03H 9/02 A
, H03H 9/10
, H03H 9/19 A
