特許

J-GLOBAL ID：200903010776581470

CMP研磨用研磨パッドおよびCMP研磨方法

発明者： 土肥 俊郎 ,  松本 勝博 ,  吉清 暢男
出願人/特許権者： 土肥 俊郎 ,  旭硝子株式会社 ,  帝人メトン株式会社
代理人 (1件)： 角田 衛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-360941
公開番号（公開出願番号）：特開2003-163190
出願日： 2001年11月27日
公開日（公表日）： 2003年06月06日
要約：

【要約】【課題】被加工面の研磨傷、被加工面の表面粗さ、被加工面の表面うねり、加工速度、等の点で優れ、かつ、目詰まりが生じにくく、研磨欠点を生じさせにくいCMP研磨用研磨パッドおよび研磨方法の提供。【解決手段】熱硬化性樹脂からなるCMP研磨用研磨パッドであって、該熱硬化性樹脂はJIS K7207(1995年改定)材料試験規格に基づく荷重1.82MPaにおける熱変形温度が100°C以上であり、JIS K7203(1995年改定)材料試験規格に基づく弾性率が1.5GPa以上であり、JISK6911(1995年改定)材料試験規格に基づく吸水率が0.2%未満であることを特徴とするCMP研磨用研磨パッドを使用する。

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂からなるCMP研磨用研磨パッドであって、該熱硬化性樹脂はJIS K7207(1995年改定)材料試験規格に基づく荷重1.82MPaにおける熱変形温度が100°C以上であり、JIS K7203(1995年改定)材料試験規格に基づく弾性率が1.5GPa以上であり、JIS K6911(1995年改定)材料試験規格に基づく吸水率が0.2%未満であることを特徴とするCMP研磨用研磨パッド。

IPC (6件)：

H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 621 ,  B24B 37/00 ,  C08J 5/14 CER ,  C08J 5/14 CEZ ,  C08L101:00

FI (6件)：

H01L 21/304 622 F ,  H01L 21/304 621 D ,  B24B 37/00 C ,  C08J 5/14 CER ,  C08J 5/14 CEZ ,  C08L101:00

Fターム (12件)：

3C058AA07 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA17 ,  4F071AA02 ,  4F071AA39 ,  4F071AA69 ,  4F071AA83 ,  4F071AF10Y ,  4F071AF20Y ,  4F071DA17 ,  4F071DA19

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 研磨パッドおよび板状材の研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-187713   出願人：旭硝子株式会社
• 研磨パッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-248487   出願人：帝人メトン株式会社