特許
J-GLOBAL ID：200903010791981540
基板と積層電子部品と基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若田 勝一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-035327
公開番号（公開出願番号）：特開2004-363553
出願日： 2004年02月12日
公開日（公表日）： 2004年12月24日
要約：
【課題】導体の基材への固着強度が高く、高周波特性に優れ、比較的簡単な工程により得ることができる基板とその基板を用いて構成される積層電子部品と前記基板を製造する方法を提供する。【解決手段】樹脂または樹脂に機能材料粉末を混合した材料からなる基材1上に官能基を有するカップリング剤層2を塗布と乾燥により形成する。その上に下地層3と電気めっきによる導体層4、あるいは金属箔により導体層を形成する。基材1と導体層4との間の表面粗さが3μm以下とする。また、本発明の積層電子部品は前記基材を積層することによって構成する。【選択図】図1a
請求項（抜粋）：
樹脂または樹脂に機能材料粉末を混合した材料からなる基材上に形成された官能基を有するカップリング剤層と、その上にめっきにより形成された導体層とを有し、前記基材と前記導体層との間の表面粗さが3μm以下であることを特徴とする基板。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K3/38 A
, H05K3/38 B
, H05K3/24 A
5E343AA15
, 5E343AA36
, 5E343BB14
, 5E343BB23
, 5E343BB24
, 5E343BB25
, 5E343BB28
, 5E343BB44
, 5E343BB47
, 5E343BB48
, 5E343BB52
, 5E343DD43
, 5E343EE56
, 5E343GG02
, 5E343GG13
