特許

J-GLOBAL ID：200903053591035306

樹脂-セラミックス複合材及びこれを用いた電子部品用配線板

発明者： 原 真毅 ,  揃 和紀 ,  後藤 泰宏 ,  酒井 久満
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-203472
公開番号（公開出願番号）：特開平8-069712
出願日： 1994年08月29日
公開日（公表日）： 1996年03月12日
要約：

【要約】【構成】BaO-Nd2 O3 -TiO2 -Bi2 O3 -Mn系の誘電体セラミックスと有機高分子樹脂を混合してなる樹脂-セラミックス複合材を用いて電子部品用配線板を構成する。【効果】ギガヘルツ帯の高周波領域において高誘電率、低tanδ(高Q)特性を有し、かつ優れた成形性、寸法精度を有する基板を得ることができ、その結果、電子機器、情報通信機器の小型化等への貢献は極めて大である。

請求項（抜粋）：

BaO-Nd2 O3 -TiO2 -Bi2 O3 -Mn系の誘電体セラミックスと有機高分子樹脂を混合してなる樹脂-セラミックス複合材。

IPC (2件)：

H01B 3/00 ,  H05K 1/03 610

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 複合高誘電率基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-113879   出願人：日立化成工業株式会社, 日本電信電話株式会社
• 特開昭63-100058