特許
J-GLOBAL ID：200903010794840009
PBGAパッケージ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-290759
公開番号（公開出願番号）：特開平8-148606
出願日： 1994年11月25日
公開日（公表日）： 1996年06月07日
要約：
【要約】【目的】 母基板とPBGAパッケージとの接続状態の確認を容易にする。【構成】 ボール半田電極5を備え、母基板7に実装されるPBGAパッケージ4において、ボール半田電極5が溶融しPBGAパッケージ4の実装位置が所望の位置となった状態で母基板7に当接する突起6を、PBGAパッケージ4に備えた。【効果】 母基板とPBGAパッケージとの接続状態の確認が目視により行える。
請求項（抜粋）：
ボール半田電極を備え、母基板に実装されるPBGAパッケージにおいて、前記ボール半田電極が溶融し前記PBGAパッケージの実装位置が所望の位置となった状態で前記母基板に当接する突起を、前記PBGAパッケージに備えたことを特徴とするPBGAパッケージ。
FI (2件)：
H01L 23/12 L
, H01L 23/12 Z
