特許

J-GLOBAL ID：200903010803314439

接合材の製造方法及びその製造方法により得られた接合材

発明者： 小松 出 ,  松本 一高 ,  忠内 仁弘 ,  高橋 利英
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (7件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  中村 友之 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-278256
公開番号（公開出願番号）：特開2006-088205
出願日： 2004年09月24日
公開日（公表日）： 2006年04月06日
要約：

【課題】 経時安定性に優れると共に、印刷工程後リフローされるまでに高温または高湿度環境下に曝された場合でも、ソルダーペースト特性が劣化しない良好な接合材を提供する。【解決手段】 錫及び亜鉛を含むはんだ粉末の表面に、ケイ素含有高分子溶液を塗布する工程を有することを特徴とする接合材の製造方法。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

錫及び亜鉛を含むはんだ粉末の表面に、ケイ素含有高分子溶液を塗布する工程を有することを特徴とする接合材の製造方法。

IPC (5件)：

B23K 35/40 ,  B23K 35/14 ,  B23K 35/22 ,  B23K 35/363 ,  H05K 3/34

FI (5件)：

B23K35/40 340F ,  B23K35/14 C ,  B23K35/22 310C ,  B23K35/363 E ,  H05K3/34 512C

Fターム (4件)：

5E319AC01 ,  5E319BB01 ,  5E319CD21 ,  5E319GG03

引用特許：

出願人引用 (1件)

• はんだ粉末
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-167681   出願人：昭和電工株式会社

審査官引用 (2件)

• 錫又は錫合金材の表面処理剤、錫又は錫合金材及びその表面処理方法、錫合金系はんだ材料及びこれを用いたはんだペースト、錫合金系はんだ材料の製造方法、電子部品、プリント配線板、並びに電子部品の実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-139017   出願人：ソニー株式会社, タルチンケスター株式会社, 株式会社日鉱マテリアルズ
• はんだ粉末
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-167681   出願人：昭和電工株式会社