特許

J-GLOBAL ID：200903093058536907

錫又は錫合金材の表面処理剤、錫又は錫合金材及びその表面処理方法、錫合金系はんだ材料及びこれを用いたはんだペースト、錫合金系はんだ材料の製造方法、電子部品、プリント配線板、並びに電子部品の実装構造

発明者： 政時 民治 ,  鶴崎 新 ,  熊谷 正志 ,  大内 高志 ,  木名瀬 隆 ,  杉岡 理貴 ,  中野 健
出願人/特許権者： ソニー株式会社 ,  タルチンケスター株式会社 ,  株式会社日鉱マテリアルズ
代理人 (1件)： 逢坂 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-139017
公開番号（公開出願番号）：特開2004-339583
出願日： 2003年05月16日
公開日（公表日）： 2004年12月02日
要約：

【課題】耐蝕性、耐酸化性及び耐変質性を向上させたSn又はSn合金、及びこれらの金属の表面処理材料並びにその製造方法を提供すること。また、はんだ付け性と共に耐酸化性と耐変質性を向上させた、エアーリフローが可能な低融点で無鉛のSn-Zn系等のはんだ材料、及びはんだペースト、並びにその表面処理方法を提供すること。【解決手段】鉄、鋼板、銅等の金属材料の表面にコーティング(電気めっき、溶融めっき等)されたSn又はSn合金や、Sn-Zn系はんだ粒子1をリン酸エステルと珪素含有化合物で表面処理して、保護膜2を形成する方法。また、Sn-Zn系はんだ粒子1の表面上にリン酸エステルと珪素含有化合物からなる保護膜2が形成されているはんだ材料6、及びこのはんだ材料6とフラックスとからなるはんだペースト。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

リン酸エステル、亜リン酸エステル及びこれらの誘導体からなる群より選ばれた少なくとも1種のエステル類と;珪素含有化合物と;前記エステル類と前記珪素含有化合物との反応生成物又は/及び混合物(以下、反応生成物と総称することがある。)と;からなる群より選ばれた物質を主成分とする、錫又は錫合金材の表面処理剤。

IPC (5件)：

C23C22/03 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

FI (6件)：

C23C22/03 ,  B23K35/22 310C ,  B23K35/26 310A ,  H05K1/18 J ,  H05K3/34 505A ,  H05K3/34 512C

Fターム (28件)：

4K026AA02 ,  4K026AA06 ,  4K026AA07 ,  4K026AA10 ,  4K026AA12 ,  4K026AA21 ,  4K026AA23 ,  4K026BA03 ,  4K026BB10 ,  4K026CA03 ,  4K026DA03 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319AC16 ,  5E319BB04 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD04 ,  5E319CD26 ,  5E319GG03 ,  5E319GG20 ,  5E336AA04 ,  5E336AA16 ,  5E336CC32 ,  5E336CC55 ,  5E336EE03 ,  5E336GG05

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 金属材料用表面処理剤および表面処理金属材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-129547   出願人：株式会社日鉱マテリアルズ
• はんだ粉末
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-167681   出願人：昭和電工株式会社
• BGA型半導体装置における半田ボールへのフラックス塗布装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-251459   出願人：ローム株式会社
• はんだ材料及びその製造方法、並びにはんだペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-136903   出願人：ソニー株式会社