多層プリント配線板及びその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小鍜治明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-262184
公開番号（公開出願番号）：特開平7-115280
出願日： 1993年10月20日
公開日（公表日）： 1995年05月02日
要約：

【要約】【目的】多層プリント配線板の最外層の導体回路パターンの金属箔表面と基板材料の表面の段差部分のソルダーレジストの印刷性、フラックス等の洗浄性及びチップ部品の実装性の向上を可能にする多層プリント配線板及びその製造方法を得ることを目的とする。【構成】中間接続体23と両面プリント配線板21、22とを、層数に応じて両面プリント配線板21、22の間に別途作製した中間接続体23が位置するようにそれぞれを交互に配し、加熱加圧により圧縮し積層する工程により形成され、その最外層の導体回路パターン24の金属箔表面と最外層の基板材料の表面とが段差のない平滑な面となる多層プリント配線板及びその製造方法。

請求項（抜粋）：

基板材料には有機質複合基板材料を使用し、内外層の導体回路パターンは金属箔により形成され、前記有機質複合基板材料に設けられた貫通孔に充填された導電性ペーストにより複数の層間の電気的接続を図っており、その最外層の導体回路パターンの金属箔表面と最外層の基板材料の表面とが段差のない平滑な面であることを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 , H05K 1/11 , H05K 3/40

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平4-263486
特開平2-303195
特開昭61-099700

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