特許
J-GLOBAL ID：200903010830301691
弾性表面波装置及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大塚 学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-129861
公開番号（公開出願番号）：特開平7-321583
出願日： 1994年05月20日
公開日（公表日）： 1995年12月08日
要約：
【要約】【目的】弾性表面波装置のパッケージ構造を簡略化して小型化,薄型化し、コストダウンを図る。【構成】配線導体5が印刷された基板4に中空部6を設けておく。圧電基板1にIDT電極2とその端子電極部3が設けられた弾性表面波素子を、IDT電極2の面が基板4の中空部6に対応するように載せる。配線導体5の端子電極部3に対応する部分に予め導電塗料8が仕込まれており、加熱して固着させる。弾性表面波素子を覆って樹脂7により気密封止するように構成した。
請求項（抜粋）：
圧電基板上に交差指電極とその端子電極部が設けられた弾性表面波素子と、前記圧電基板の面積より大きい面積を有し、前記交差指電極部分に対応する部分に設けられ該交差指電極が励振されたとき面接触しない深さの中空部と、前記端子電極部に対応する部分から連続して周縁部まで配置された配線導体とを備えた基板と、前記交差指電極が設けられた面が相対するように前記基板に載せられた弾性表面波素子の端子電極部と、該基板の配線導体の前記端子電極部に対応する部分との間に介在する導電塗料と、前記基板に載せられた弾性表面波素子とその周辺部分を覆って該弾性表面波素子を気密封止した樹脂とからなる弾性表面波装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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