特許
J-GLOBAL ID：200903010857920440
電子部品とその切断方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 内藤 浩樹
, 永野 大介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-354409
公開番号（公開出願番号）：特開2007-158212
出願日： 2005年12月08日
公開日（公表日）： 2007年06月21日
要約：
【課題】部品基板1のチッピング7を防ぎ、熱処理工程における電子部品の破損を抑制することを目的とするものである。【解決手段】そしてこの目的を達成するために本発明は、部品基板1上に複数の区画に分け、前記部品基板1上において、前記区画毎にそれぞれ素子2を配置し、これらの素子2に対応する部分に凹部11を有する部品カバー4を前記部品基板1上に配置し、前記部品カバー4の上面から前記部品基板1の一部までを、前記区画に沿って切込み、次に前記部品基板1の下面を研磨して個片化するものであり、前記部品基板1のチッピング7を抑制し、電子部品をモールド樹脂で被覆した後のリフロー工程やヒートサイクル工程などの熱処理工程において、電子部品が破損するのを効果的に防ぐことができる。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
部品基板と、この部品基板の上面に配置されている素子と、前記部品基板の上面側を覆い、かつ前記素子と向かいあう部分に凹部が設けられている部品カバーとを備え、この部品カバーと前記部品基板の側面は切断面であり、かつ前記部品基板の下面は研磨面とした電子部品。
IPC (5件)：
H01L 23/02
, H01L 21/301
, H01L 23/08
, H03H 9/25
, H03H 3/08
H01L23/02 J
, H01L21/78 F
, H01L23/02 D
, H01L23/08 B
, H03H9/25 A
, H03H3/08
5J097AA24
, 5J097AA32
, 5J097BB15
, 5J097GG03
, 5J097HA04
, 5J097HA08
