特許
J-GLOBAL ID：200903010942377194
半導体装置及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
片寄 恭三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-327142
公開番号（公開出願番号）：特開2003-133366
出願日： 2001年10月25日
公開日（公表日）： 2003年05月09日
要約：
【要約】【課題】導電性ボールの脱落を防止することができる半導体装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】絶縁基板102は、主面に半導体チップ100が実装され、裏面に外部接続端子としてのはんだボール108が実装されるよう構成されている。絶縁基板102は、はんだボール108の実装のためのはんだペーストが充填されるビアホール112を備えている。このビアホール112は、内周面302に連通溝部304を備えて構成されており、はんだ溶融時に生じるガスを外部に逃がすようになっている。
請求項（抜粋）：
半導体チップが搭載される主面側のチップ搭載領域と、前記チップ搭載領域から裏面に貫通する複数のビアホールと、前記主面側に設けられ、前記半導体チップに電気的に接続されるワイヤ接続ランドと、前記ビアホールに対応する位置にある接続パッドとを備える複数の導体パターンと、を有する半導体チップ搭載用基板と、前記チップ搭載領域に実装された半導体チップと、前記ビアホールに実装された導電性ボールと、前記半導体チップを封止する封止材と、を備える半導体装置であって、前記ビアホールが、前記ビアホールの中心から外側に連通して形成され、前記主面から前記裏面に連通する少なくとも一つの連通溝部を備えることを特徴とする半導体装置。
Fターム (3件)：
5F044KK08
, 5F044KK11
, 5F044KK19
