特許

J-GLOBAL ID：200903010956611432

高圧ガス充填方法

発明者： 島田 好昭 ,  木村 一司 ,  木村 隆司 ,  由上 吉章 ,  中村 幸浩 ,  小田和 昌宏
出願人/特許権者： 株式会社クボタ
代理人 (1件)： 森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-215420
公開番号（公開出願番号）：特開平8-075095
出願日： 1994年09月09日
公開日（公表日）： 1996年03月19日
要約：

【要約】【目的】 より迅速に充填処理することができる高圧ガス充填方法を提供することを目的とする。【構成】 充填ステーションAへボンベを送り込む前に、搬入ラインBで容器バルブが充填ステーションAの充填バルブ19の方向を向くようにオリエンテーリングステーションFでボンベを位置決めする。したがって、充填ステーションAに搬入されたボンベの容器バルブに直ちに充填バルブ19を装着して充填を開始できる。

請求項（抜粋）：

搬入ラインを介して充填ステーションにボンベを移送し、充填ステーションでボンベの容器バルブに充填バルブを自動装着し、充填完了したボンベから充填バルブを取り外してボンベを充填ステーションから搬出ラインを介して搬出するに際し、搬入ライン中では、充填ステーションでの充填バルブ位置に対応して容器バルブが規定の方向を向くようにボンベを位置決めし、位置決めされたボンベを充填ステーションに搬入して充填する高圧ガス充填方法。

引用特許：

審査官引用 (1件)

• ガス充填装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-019003   出願人：八幡電機精工株式会社