特許

J-GLOBAL ID：200903010983686703

電子部品用金属膜転写フィルム

発明者： 田村 真一 ,  東郷 寛 ,  鈴木 勝 ,  小林 俶朗
出願人/特許権者： 東洋メタライジング株式会社
代理人 (1件)： 蛯谷 厚志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-320529
公開番号（公開出願番号）：特開2003-124053
出願日： 2001年10月18日
公開日（公表日）： 2003年04月25日
要約：

【要約】【課題】電子部品を構成する電極を、転写によって形成する金属膜を成膜したプラスチックフィルムを提供することであり、特に金属膜と被転写面との接着性に優れた金属膜を有する電子部品用金属膜転写フィルムを提供すること。【解決手段】プラスチックフィルム上に離型層および金属膜がこの順に成膜された構造を有しており、さらにその金属膜上に接着性樹脂層を積層してなる電子部品用金属膜転写フィルム。

請求項（抜粋）：

プラスチックフィルム上に離型層および金属膜がこの順に成膜された構造を有しており、さらに該金属膜上に接着性樹脂層を積層してなる電子部品用金属膜転写フィルム。

IPC (2件)：

H01G 4/12 361 ,  B32B 15/08

FI (2件)：

H01G 4/12 361 ,  B32B 15/08 N

Fターム (31件)：

4F100AB01C ,  4F100AB16C ,  4F100AB33C ,  4F100AK01A ,  4F100AK01D ,  4F100AK17B ,  4F100AK36B ,  4F100AK52B ,  4F100AK53B ,  4F100AL05B ,  4F100AL05D ,  4F100AR00B ,  4F100AR00D ,  4F100BA04 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10D ,  4F100EH66C ,  4F100GB41 ,  4F100JB16D ,  4F100JK06 ,  4F100JL11D ,  4F100JL12D ,  4F100JL14 ,  4F100JL14B ,  4F100JM02C ,  5E001AB03 ,  5E001AE02 ,  5E001AH01 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 金属転写フィルムおよび電子部品の電極形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-192121   出願人：日東電工株式会社