特許

J-GLOBAL ID：200903010993283283

レ-ザ-を用いる透明媒質の加工装置及び加工方法

発明者： テ・キョン・ユ ,  ズン・ホ・ジャン
出願人/特許権者： エルジー電子株式会社
代理人 (1件)： 山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-215112
公開番号（公開出願番号）：特開2000-156358
出願日： 1999年07月29日
公開日（公表日）： 2000年06月06日
要約：

【要約】【課題】 硬度が硬く光を吸収しない透明媒質をレーザー光線にて切断するか、それに文字又は絵を刻み込める、レーザーを用いる透明媒質の加工装置及び加工方法を提供する。【解決手段】 本発明は加工しようとする媒質をレーザー光線を吸収し、発熱する支持台の上に載せ、加工しようとする媒質側からレーザーを照射し、その媒質の裏側から支持台で生じる熱又は火花で媒質に傷を付けたり切断したりする。

請求項（抜粋）：

透明媒質を加工する方法において、レーザービームが加工しようとする透明媒質よりよく吸収される材質で支持台を形成するステップと、その支持台上に加工しようとする透明媒質を置き、そn透明媒質を通してレーザービームを支持台上に集光させながら、透明媒質又はレーザービームを移動させて透明媒質を加工するステップとを含むことを特徴とするレーザーを用いる透明媒質の加工方法。

IPC (5件)：

H01L 21/301 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/00 320 ,  B28D 5/00 ,  C03B 33/09

FI (5件)：

H01L 21/78 B ,  B23K 26/00 G ,  B23K 26/00 320 E ,  B28D 5/00 Z ,  C03B 33/09

引用特許：

審査官引用 (7件)

• 特開昭60-061193
  
• 特開昭60-224588
  
• マーキング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-333581   出願人：ミヤチテクノス株式会社
• 特開昭55-011876
  
• ガラス加工方法及びその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-190115   出願人：ホーヤ株式会社
• 液晶表示装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-207266   出願人：株式会社日立製作所, 日立デバイスエンジニアリング株式会社
• レーザ溶融加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-039366   出願人：三菱電機株式会社