特許
J-GLOBAL ID：200903010996770029
プリント配線基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
堀口 浩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-260149
公開番号（公開出願番号）：特開2006-080162
出願日： 2004年09月07日
公開日（公表日）： 2006年03月23日
要約：
【課題】 本発明はストリップライン伝送線路を覆う誘電体の一部を取り除くことにより高速信号とすべき任意の位置の静電容量を低減させ、ストリップラインの信号品質を向上させる。【解決手段】 グランド層又は電源層であるプレーン層21、プレーン層22と、このプレーン層の間に配置された信号層13と、この信号層13の周囲を覆い、プレーン層21とプレーン層22との間に配置された絶縁層32、絶縁層33とからなるストリップラインにおいて、プレーン層21と信号層13との間にある絶縁層32一部の信号ライン(13a,13b,13c,13d)に対抗する位置に孔部(32a,32b,32c,32d)を設けたことを特徴とするプリント配線基板1。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
グランド層又は電源層である複数のプレーン層と、前記プレーン層との間に配置された信号層と、前記信号層の周囲を覆い前記プレーン層との間に配置された絶縁層とからなるストリップラインにおいて、
少なくとも1つの前記プレーン層と前記信号層との間の前記絶縁層の1部に孔部を設けたことを特徴とするプリント配線基板。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (4件)：
5E346AA12
, 5E346AA32
, 5E346HH02
, 5E346HH05
