特許
J-GLOBAL ID：200903011011166684

半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置

発明者：
小林 隆弘

小林 隆弘 について

, 
大浦 昭雄

大浦 昭雄 について

, 
本田 史郎

本田 史郎 について


出願人/特許権者：
東レ株式会社

東レ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-213132
公開番号（公開出願番号）：特開2000-044774
出願日： 1998年07月28日
公開日（公表日）： 2000年02月15日
要約：
【要約】【課題】半導体部材に対する密着性が高く、かつ、成形時の離型性に優れ、半導体の信頼性を高め得る半導体封止用エポキシ樹脂組成物、および該エポキシ樹脂組成物で封止してなる高信頼性の半導体装置を提供すること。【解決手段】エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、無機充填材(C)、アミド化合物(D)、オルガノポリシロキサン(E)からなる半導体封止用樹脂組成物において、無機充填材(C)の含有量が50〜95重量%であり、アミド化合物(D)が炭素数8〜22の脂肪酸からなる化合物であって、組成物中に0.01〜2重量%含まれ、かつ、オルガノポリシロキサン(E)がカルボキシル基含有オルガノポリシロキサンとエポキシ化合物との反応物であるエポキシ基含有オルガノポリシロキサンであり、組成物中に0.01〜2重量%含まれることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、無機充填材(C)、アミド化合物(D)、オルガノポリシロキサン(E)からなる半導体封止用樹脂組成物において、無機充填材(C)の含有量が50〜95重量%であり、アミド化合物(D)が炭素数8〜22の脂肪酸からなる化合物であって、組成物中に0.01〜2重量%含まれ、かつ、オルガノポリシロキサン(E)がカルボキシル基含有オルガノポリシロキサンとエポキシ化合物との反応物であるエポキシ基含有オルガノポリシロキサンであり、組成物中に0.01〜2重量%含まれることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08L 63/00 ,  C08K 5/20 ,  C08L 83/06 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/62
FI (5件)：
C08L 63/00 A ,  C08K 5/20 ,  C08L 83/06 ,  C08G 59/62 ,  H01L 23/30 R
Fターム (76件)：
4J002CC03X ,  4J002CC04X ,  4J002CC05X ,  4J002CD01W ,  4J002CD02W ,  4J002CD03W ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD12W ,  4J002CE00X ,  4J002CP053 ,  4J002DE077 ,  4J002DE097 ,  4J002DE127 ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DE237 ,  4J002DF017 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ027 ,  4J002DJ037 ,  4J002DJ047 ,  4J002DJ057 ,  4J002DL007 ,  4J002EJ016 ,  4J002EJ046 ,  4J002EN116 ,  4J002EP018 ,  4J002EP028 ,  4J002FA047 ,  4J002FD017 ,  4J002FD090 ,  4J002FD130 ,  4J002FD14X ,  4J002FD140 ,  4J002FD146 ,  4J002FD150 ,  4J002GQ05 ,  4J036AC02 ,  4J036AC08 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AF15 ,  4J036AF36 ,  4J036AJ09 ,  4J036CA06 ,  4J036CA08 ,  4J036DC03 ,  4J036DC05 ,  4J036DC21 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA01 ,  4J036FA05 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036FB16 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109EA03 ,  4M109EA06 ,  4M109EB01 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EC09 ,  4M109EC20
引用特許：
審査官引用 (6件)
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