半導体封止用エポキシ樹脂組成物

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-251662
公開番号（公開出願番号）：特開平9-095526
出願日： 1995年09月28日
公開日（公表日）： 1997年04月08日
要約：

【要約】【課題】各種金属や有機材料と良好に密着し、耐湿信頼性の極めて高い樹脂組成物を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、無機充填材、硬化促進剤不飽和二重結合含有のシランカップリング剤及びラジカル重合開始剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、無機充填材、硬化促進剤、式(1)の不飽和二重結合含有のシランカップリング剤及びラジカル重合開始剤を必須成分とする樹脂組成物であって、全樹脂組成物中に不飽和二重結合含有のシランカップリング剤を0.06〜1.0重量%、ラジカル重合開始剤を全樹脂組成物中に0.01〜0.3重量%含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】

IPC (7件)：

C08G 59/62 NJS , C08G 59/40 NKE , C08K 3/00 NKT , C08K 5/54 , C08L 63/00 NLC , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (6件)：

C08G 59/62 NJS , C08G 59/40 NKE , C08K 3/00 NKT , C08K 5/54 , C08L 63/00 NLC , H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平2-392424
特開昭63-130625
特開昭55-161814

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