特許
J-GLOBAL ID:200903011014101516
密閉封止における問題箇所の単離処理
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
恩田 博宣
, 恩田 誠
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-527628
公開番号(公開出願番号):特表2006-502920
出願日: 2003年07月21日
公開日(公表日): 2006年01月26日
要約:
封止された包装体において漏れの確率を削減するために、封止顎部は、漏れの生じる問題箇所に対応する1つ以上の盛り上がった領域、即ち包装体の設計において背面の封止部分及び折り曲げ部分に近接する部分を有する。盛り上がった部分は、通常2層を封止する部分において、約4ミル乃至20ミル(約0.10mm乃至約0.51mm)盛り上がっている。
請求項(抜粋):
封止部分の第1領域においてX層の包装材料を有し、第2領域においてY層の包装材料を有する包装体を熱封止するための1対の封止機であって、X及びYは異なる数値を表し、同封止機は、
第1封止面と、
第2封止面と、
取り付け位置において、第1封止面の第1の高さ部分及び第2封止面の第1の高さ部分は、係合した状態でほぼ嵌合することと、
第1封止面の第2の高さ部分は、第1封止面の第1の高さ部分よりも盛り上がることにより、更に圧力が封止部分の第1領域と第2領域との間の接合部にかかることとからなる封止機。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (31件):
3E050AA01
, 3E050AA03
, 3E050AA04
, 3E050AA06
, 3E050AA08
, 3E050AB02
, 3E050AB08
, 3E050BA04
, 3E050BA11
, 3E050CA02
, 3E050CB06
, 3E050DC02
, 3E050DC09
, 3E050DD03
, 3E050DE01
, 3E050DF01
, 3E050DF09
, 3E050DH03
, 3E050DH10
, 3E050FA01
, 3E050FB01
, 3E050FB07
, 3E050GB06
, 3E050GC05
, 3E094AA13
, 3E094BA12
, 3E094CA06
, 3E094DA08
, 3E094EA03
, 3E094FA14
, 3E094HA08
引用特許:
出願人引用 (2件)
-
米国特許出願公開第2002/0170272号明細書
-
米国特許第6230781号明細書
審査官引用 (2件)
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