特許
J-GLOBAL ID：200903011025742769
電子部品実装方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-355413
公開番号（公開出願番号）：特開2002-158495
出願日： 2000年11月22日
公開日（公表日）： 2002年05月31日
要約：
【要約】【課題】 微小サイズの電子部品を搭載ミスなく実装することができる電子部品実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】 電子部品3を吸着保持して予めペースト18が塗布された基板2の電極2aに搭載する電子部品実装方法において、部品着地工程で電子部品3がペースト18に接触するタイミングt2から吸着ノズル7が上昇を開始するタイミングt4までの間に吸着ノズル7に所定パターンで超音波振動を付与することにより、電子部品3が吸着ノズル7へ付着する付着力をペースト18が粘着力により電子部品3を保持する保持力よりも小さくする。これにより、真空吸着解除後も電子部品3が吸着ノズル7に付着することによる搭載ミスを防止することができる。
請求項（抜粋）：
電子部品を吸着ノズルによって吸着保持して予めペーストが塗布されたワークに搭載する電子部品実装方法であって、吸着ノズルを下降させて予め実装点に塗布されたペーストに電子部品を着地させる部品着地工程と、電子部品の吸着を解除した吸着ノズルをワークから上昇させるノズル上昇工程とを含み、少なくとも前記部品着地工程において電子部品がペーストに接触するタイミングから前記ノズル上昇工程の開始タイミングまでの間に吸着ノズルに振動を付与することにより、電子部品が吸着ノズルへ付着する付着力を前記ペーストが粘着力により電子部品を保持する保持力よりも小さくすることを特徴とする電子部品実装方法。
Fターム (6件)：
5E313AA03
, 5E313CC03
, 5E313CD01
, 5E313EE01
, 5E313EE24
, 5E313EE33
