特許

J-GLOBAL ID：200903011039514793

金属ベース多層回路基板

発明者： 斉藤 俊樹
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-269422
公開番号（公開出願番号）：特開平11-112153
出願日： 1997年10月02日
公開日（公表日）： 1999年04月23日
要約：

【要約】【課題】熱放散性、耐ノイズ性、耐電圧に優れ、生産性にも優れる金属ベース多層回路基板を提供する。【解決手段】バイアホールとスルーホールのそれぞれの個数の合計が該金属ベース多層回路基板1m2 当たり1個以上10万個以下設けられてなり、しかも、前記ランドのうちの1個以上について、該ランドを構成するバイアホール又はスルーホールの導体部断面がランド面積1mm2 当たり4.0×10-3mm2 以上の面積を有する構成とした金属ベース多層回路基板。

請求項（抜粋）：

金属板上に絶縁層と導体回路層とを交互に積層し、前記導体回路層間を電気的に接続するバイアホール及び/又はスルーホールを含むランドを有する金属ベース多層回路基板であって、バイアホールとスルーホールのそれぞれの個数の合計が該金属ベース多層回路基板1m2 当たり1個以上10万個以下設けられてなり、しかも、前記ランドのうちの1個以上について、該ランドを構成するバイアホール又はスルーホールの導体部断面がランド面積1mm2 当たり4.0×10-3mm2 以上の面積を有することを特徴とする金属ベース多層回路基板。

FI (3件)：

H05K 3/46 U ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 T

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 金属ベース基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-270623   出願人：株式会社日本理化工業所