特許

J-GLOBAL ID：200903011059204723

プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板

発明者： 森 邦夫 ,  平原 英俊 ,  佐々木 八重子 ,  中村 正幸 ,  吉江 玲子 ,  王 東冬 ,  浅井 元雄 ,  林 正幸
出願人/特許権者： 株式会社東亜電化 ,  イビデン株式会社
代理人 (1件)： 安富 康男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-009443
公開番号（公開出願番号）：特開2001-203462
出願日： 2000年01月18日
公開日（公表日）： 2001年07月27日
要約：

【要約】【課題】 導体回路と樹脂絶縁層との密着性が高く、この高い密着性を長期間に渡って維持することができる多層プリント配線板を製造する方法を提供する。【解決手段】 基板上に導体回路と層間樹脂絶縁層とが順次積層され、上記導体回路の表面の少なくとも一部に、トリアジン化合物を含む層が形成された多層プリント配線板の製造方法であって、下記一般式(1)〜(3)で表されるトリアジン化合物の群より選択される少なくとも一種と、上記一般式(1)〜(3)で表されるトリアジン化合物と反応または吸着可能な有機化合物とを含む溶液中に、最外層に導体回路の形成された基板を浸漬することによりトリアジン化合物を含む層を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。【化1】

請求項（抜粋）：

基板上に導体回路と層間樹脂絶縁層とが順次積層され、前記導体回路の表面の少なくとも一部に、トリアジン化合物を含む層が形成された多層プリント配線板の製造方法であって、下記一般式(1)【化1】(式中、A1 、A2 、A3 は、H、Li、Na、K、Rb、Cs、Fr、または、置換若しくは無置換のアンモニウムを表し、それぞれ同一であってもよく、異なっていてもよい。)で表されるトリアジン化合物、下記一般式(2)【化2】(式中、A4 、A5 は、H、Li、Na、K、Rb、Cs、Fr、または、置換若しくは無置換のアンモニウムを表し、それぞれ同一であってもよく、異なっていてもよい。)で表されるトリアジン化合物、および、下記一般式(3)【化3】(式中、A6 は、H、Li、Na、K、Rb、Cs、Fr、または、置換若しくは無置換のアンモニウムを表し、それぞれ同一であってもよく、異なっていてもよい。)で表されるトリアジン化合物からなる群より選択される少なくとも一種と、前記一般式(1)〜(3)で表されるトリアジン化合物と反応または吸着可能な有機化合物とを含む溶液中に、最外層に導体回路の形成された基板を浸漬することによりトリアジン化合物を含む層を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/38

FI (2件)：

H05K 3/46 S ,  H05K 3/38 B

Fターム (33件)：

5E343AA02 ,  5E343AA17 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343DD32 ,  5E343EE22 ,  5E343EE42 ,  5E343EE52 ,  5E343GG04 ,  5E343GG13 ,  5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346DD23 ,  5E346DD24 ,  5E346EE13 ,  5E346EE18 ,  5E346EE19 ,  5E346EE20 ,  5E346FF07 ,  5E346FF09 ,  5E346FF10 ,  5E346FF13 ,  5E346FF14 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 多層プリント配線板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-221906   出願人：東亞合成株式会社
• 特開昭64-053495