特許
J-GLOBAL ID：200903011073684274
ホットメルト用樹脂組成物及び成形体
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
久保山 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-226294
公開番号（公開出願番号）：特開平9-067480
出願日： 1995年09月04日
公開日（公表日）： 1997年03月11日
要約：
【要約】【課題】 ホットメルト法により基材をヒートシールする際に用いるホットメルト用樹脂組成物であって、粘着性付与剤(タッキファイア)を用いることなく高い接着力を得ることができ、かつ臭気、易開封性、耐熱油性、加工性などの特性を満足できる水準に維持したホットメルト用樹脂組成物を提供する。【解決手段】 樹脂成分として、下記(A)100重量部及び(B)25〜400重量部を含有するホットメルト用樹脂組成物。(A):下記(B)以外のエチレン系樹脂(B):メルトフローレートが0.5〜100g/10分であり、密度が0.86〜0.88g/cm3 であり、かつ示差走査熱量計による最高融解ピーク温度が110°C未満であるエチレン-α-オレフィン共重合体
請求項（抜粋）：
樹脂成分として、下記(A)100重量部及び(B)25〜400重量部を含有するホットメルト用樹脂組成物。(A):下記(B)以外のエチレン系樹脂(B):メルトフローレートが0.5〜100g/10分であり、密度が0.86〜0.88g/cm3 であり、かつ示差走査熱量計による最高融解ピーク温度が110°C未満であるエチレン-α-オレフィン共重合体
IPC (5件)：
C08L 23/08 LCD
, B32B 27/00
, B32B 27/10
, B32B 27/30
, B32B 27/32 103
C08L 23/08 LCD
, B32B 27/00 D
, B32B 27/10
, B32B 27/30 B
, B32B 27/32 103
