特許
J-GLOBAL ID：200903011077515450
樹脂封止型半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-009822
公開番号（公開出願番号）：特開平8-204106
出願日： 1995年01月25日
公開日（公表日）： 1996年08月09日
要約：
【要約】【目的】環境の温度変化によるパッケージのクラック発生を極力防止し、温度変化に強い樹脂封止型半導体装置を提供する。【構成】タブの対向辺を結ぶ任意の直線または対角線が必ずスリット2または切れ込み4のいずれかに交差するようにし、さらにタブの外辺部に位置するアイランド11b〜11eの接続部分は切れ込み4によりクランク型の熱応力緩和形状を有しているので、いずれの方向においても熱的ストレスが緩和され、パッケージにおけるクラックの発生が極力防止できる。
請求項（抜粋）：
半導体素子がボンディングされるタブを有し、前記タブに複数のスリットが前記タブの肉厚方向に貫通するように開設され、前記複数のスリットは前記タブの対向辺を結ぶ任意の直線および対角線が前記複数のスリットのいずれかと交差するように構成されたリードフレームを備えた樹脂封止型半導体装置において、前記複数のスリットで分割された前記タブの各アイランドは応力緩和形状を有するパターンで接続されていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
引用特許：
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