特許

J-GLOBAL ID：200903011083052810

レジノイド研削砥石

発明者： 永田 晃 ,  中根 茂喜
出願人/特許権者： 株式会社ノリタケカンパニーリミテド
代理人 (1件)： 加藤 朝道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-344101
公開番号（公開出願番号）：特開平11-156725
出願日： 1997年11月28日
公開日（公表日）： 1999年06月15日
要約：

【要約】【課題】低弾性率及び良好な砥粒保持力というレジノイド砥石が本来有する特性を維持しつつ、研削抵抗が低く、研削焼けが発生しないレジノイド研削砥石を提供すること。【解決手段】粒度#150のAl2O3系砥粒25容量部と、平均粒径80μmの有機質中空体20容量部と、径1mmの気孔10容量部をエポキシ硬化樹脂結合剤40容量部に分散して成るレジノイド研削砥石。

請求項（抜粋）：

砥粒と充填材を結合剤に分散して成り、前記充填材として研削面品位に優れた被削材を得るのに十分な径の有機質中空体を有効量含有し、前記結合剤として液状の樹脂を硬化させて成る硬化樹脂を含有することを特徴とするレジノイド研削砥石。

IPC (4件)：

B24D 3/02 310 ,  B24D 3/32 ,  C08J 5/14 CFC ,  C09K 3/14 550

FI (4件)：

B24D 3/02 310 D ,  B24D 3/32 ,  C08J 5/14 CFC ,  C09K 3/14 550 D

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭54-086892
  
• 特開昭55-137887
  
• ICカード及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-102739   出願人：ソニーケミカル株式会社