特許
J-GLOBAL ID:200903022008933684

ICカード及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 松隈 秀盛
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-102739
公開番号(公開出願番号):特開平9-286189
出願日: 1996年04月24日
公開日(公表日): 1997年11月04日
要約:
【要約】【課題】 ICカード内のICチップとアンテナコイルの断線、アンテナコイルの変形、さらにはこれらが与えるICカード表面の凹凸を防止するICカードを提供する。【解決手段】 第1の基材フィルム1と第2の基材フィルム6の間に、固定手段4により固定されたICモジュール10が配されて成るICカード20を構成する。
請求項(抜粋):
第1の基材フィルムと第2の基材フィルムの間に、固定手段により固定されたICモジュールが配されて成ることを特徴とするICカード。
IPC (2件):
B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077
FI (2件):
B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K
引用特許:
審査官引用 (5件)
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