半導体装置の検査装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-193565
公開番号（公開出願番号）：特開平9-043308
出願日： 1995年07月28日
公開日（公表日）： 1997年02月14日
要約：

【要約】【課題】半導体装置の検査装置において、半導体装置のリードよりはがれた半田くずが異方性導電体に付着することで起こる接触抵抗値の増大を回避し精度良く連続測定することを可能にする。【解決手段】収納リール3に収納したベルト状の異方性導電ゴム4を半導体装置17の測定毎に回路基板15と半導体装置17との間に送り込み、半導体装置17のリードと電極パターン16との接続部を測定毎に更新する。

請求項（抜粋）：

半導体装置の入出力電極に異方性導電ゴムを介して回路基板板を接触させ該半導体装置の電気特性を測定する半導体装置の検査装置において、帯状に形成される前記異方性導電ゴムを前記半導体装置と前記回路基板との間に送り込む供給手段を備えることを特徴とする半導体装置の検査装置。

引用特許：

審査官引用 (2件)

半導体集積回路試験装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-288194 出願人：富士通株式会社
特開平2-156168

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