特許

J-GLOBAL ID：200903011116477472

基板処理装置および基板処理方法

発明者： 上野 隆
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (1件)： 小谷 悦司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-020547
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223455
出願日： 1999年01月28日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
要約：

【要約】【課題】 処理液の濃度変動を抑えて基板処理を安定して行うことができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。【解決手段】 置換操作に先立って、エッチング用処理液(第2の処理液)が調合部62の調合槽CB内で所定の濃度に調合されるとともに、予め貯留される。そして、洗浄処理(第1の基板処理)の完了後、調合槽CBに貯留されているエッチング用処理液(第2の処理液)が処理槽10に供給されてエッチング処理が実行される。このように予めエッチング用処理液を調合する場合には、従来例の如くミキシングバルブでエッチング用処理液を調合しながら順次処理槽に供給する場合に比べてエッチング用処理液の濃度を容易に、しかも精度良く調整することができ、処理槽10に供給されるエッチング用処理液の濃度変動を抑えることができる。

請求項（抜粋）：

処理液を貯留可能な処理槽と、互いに異なる第1および第2の処理液を前記処理槽に供給する処理液供給手段とを備え、前記処理槽に貯留された第1の処理液中に基板を浸漬させて第1の基板処理を施した後、前記処理液供給手段によって第2の処理液を前記処理槽に供給することで前記処理槽内を第2の処理液に置換する置換操作を行って第2の処理液による第2の基板処理を行う基板処理装置において、前記処理液供給手段は、置換操作に先立って少なくとも前記処理槽の容量以上の第2の処理液を所定の濃度に調合し、予め貯留しておく調合部を備えており、前記調合部は、前記第1の基板処理後に、貯留している第2の処理液を前記処理槽に供給することを特徴とする基板処理装置。

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-170122   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• 基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-336711   出願人：大日本スクリーン製造株式会社