特許
J-GLOBAL ID：200903011121585313

多層プリント配線板

発明者：
川村 洋一郎

川村 洋一郎 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 山中 郁生 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-048210
公開番号（公開出願番号）：特開平9-298364
出願日： 1997年03月03日
公開日（公表日）： 1997年11月18日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 絶縁基材や層間絶縁層上に形成される接続パッドの形状に工夫を施すことにより感光性の層間絶縁層にマスクフィルムを密着させて露光、現像してバイアホールを形成するに際し、パッドとマスクフィルムとの間で位置ズレが発生した場合においても、良好な接続信頼性をもってバイアホールとパッドとを安定的に接続することができるプリント配線板を提供する。【解決手段】 スルーホールランド5が涙滴形状に形成するとともに、そのスルーホールランド5内でバイアホール10を接続すべく、涙滴形状のスルーホールランド5とバイアホール10を接続するためのパッドとが一体に形成されるように構成する。
請求項（抜粋）：
基材にスルーホールを有し、該基材上に層間絶縁層が形成されるとともに、該層間絶縁層にはバイアホールが形成され、該バイアホールとスルーホールとは電気的に接続されてなる多層プリント配線板において、前記スルーホールのランドが涙滴形状であることを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (3件)：
H05K 3/46 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/34 501
FI (3件)：
H05K 3/46 N ,  H05K 1/11 H ,  H05K 3/34 501 B
引用特許：
審査官引用 (4件)
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