特許

J-GLOBAL ID：200903011164643660

多層基板の製造方法

発明者： 安沢 精一 ,  荒井 剛
出願人/特許権者： 長野日本無線株式会社
代理人 (1件)： 下田 茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-343678
公開番号（公開出願番号）：特開平7-169634
出願日： 1993年12月15日
公開日（公表日）： 1995年07月04日
要約：

【要約】【目的】 電流容量を飛躍的に大きくすることにより、汎用性及び信頼性を高める。【構成】 一又は二以上の主基板2a、2b...間に、回路パターンPを象った複数の導体板3a、3b、3c...と各導体板3a...の表面を絶縁する接着機能を有する複数の絶縁板、例えば、熱可塑性樹脂により形成した絶縁板4a、4b、4c...を挿入して積層するとともに、加圧(加熱及び加圧)により圧着(熱圧着)させることにより一体化した多層基板1を得る。

請求項（抜粋）：

複数の主基板間に、回路パターンを象った一又は二以上の導体板と各導体板の表面を絶縁する接着機能を有する複数の絶縁板を挿入して積層するとともに、加圧により圧着させることにより一体化した多層基板を得ることを特徴とする多層基板の製造方法。

IPC (5件)：

H01F 41/04 ,  H01F 17/00 ,  H01R 43/02 ,  H05K 1/16 ,  H05K 3/46

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-124404
  
• 表面実装部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-008319   出願人：ティーディーケイ株式会社
• 特開昭63-124404